山東金鼎電子材料有限公司創辦于2007年12月，公司位于山東萊蕪鋼城高新技術開發區，是一家專門從事撓性覆銅箔板（FCCL）、導電膠、ITO膜等電子材料研發、生產、銷售的國家火炬計劃重點高新技術企業。
公司占地260畝，建有國際先進的撓性覆銅板流水生產線6條，無膠壓合線2條，真空濺射法生產線2條，是目前國內唯一一家同時具備涂布、層壓、濺射三種工藝方式生產產品的企業。目前公司可批量向市場供應有膠單、雙面撓性覆銅板600萬平米、無膠撓性覆銅板（2L-FCCL）240萬平米、導電膠60萬平米、ITO透明導電膜30萬平米，覆蓋膜、補強板等其他電子材料800萬平米，產品被廣泛用于高檔智能手機、汽車、航空航天、計算機以及其他高檔電子產品中。目前，公司已被三星、LG認定為中國大陸地區首席原材料供應商。
公司技術力量雄厚，擁有“山東省企業技術中心”、“山東省FCCL工程研究中心”、“山東省撓性電路基材及膠膜工程技術研究中心”三個省級技術研發平臺和一個院士工作站，并積極與各大高校、科研院所開展了產學研合作。截至目前，公司共承接國家及科技項目4項、省市級各類技術創新項目8項，擁有國家重點新產品2項、科技成果3項、專利28件（11件發明，17件實用新型），并參與制定國際、行業標準多達10余項。
自去年以來，我公司先后引進的貼片封裝生產加工項目、機器人用高柔高強度金屬導絲導線產品生產項目和印制線路板項目均已與當地政府簽訂落地協議，這標志著以金鼎電子為龍頭企業的電子信息產業鏈條進一步拉伸和完善，產業集約集聚效應進一步顯現。電子信息產業鏈項目全部達產后，可實現年新增產值5億元，利稅1.2億元，并為當地安置剩余勞動力700余人，經濟社會效益顯著。