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宏茂微電子(上海)有限公司

公司簡介

關于宏茂---宏茂微電子(上海)有限公司于2002/6/7在上海青浦工業園區登記成立,注冊資金人民幣24.68億元,現為紫光集團合資企業。公司業務專注范圍為存儲器芯片、微機電傳感器芯片、指紋辨識芯片以及晶圓金凸塊制程與LCD驅動芯片提供封裝與測試服務。宏茂微電子與客戶建立長期伙伴關系,以垂直整合作業,提供客戶專業化、國際化的IC封裝及測試代工服務,共創雙盈的成果。企業公民---負責任的企業公民精神,是百慕達南茂科技的核心價值。這代表著南茂科技愿意創造一個尊重員工、珍惜員工價值、并提供員工成長機會的工作環境。上海所在地---宏茂微電子位于上海市青浦工業園區內,地處江浙滬的交通樞紐和長江三角洲經濟區產業鏈的中心地帶,距上海市中心只需約30分鐘路程。 About ChipMOS Shanghai---ChipMOS TECHNOLOGIES (Shanghai) LTD., a subsidiary of ChipMOS TECHNOLOGIES (Bermuda) LTD. was founded in June 2002. The main business focus of ChipMOS/Shanghai is to extend ChipMOS/Bermuda existing core competences on assembly and testing of memory semiconductor and LCD driver semiconductor into China market to serve regional customers’ demands. Through ChipMOS staff’s effort, ChipMOS/Shanghai has been successfully providing assembly and testing services to customers at memory sector since 2003. The operation systems have passed the ISO 9000 quality system certification in 2004.ChipMOS/Shanghai also sticks to same corporate 5C culture (Cooperation, Creativity, Cordiality, Cost consciousness, Continuity) as ChipMOS group to provide an amicable working environment to its employees and maintain a friendly relationship with the relating societies.Corporate Citizenship---Responsible corporate citizenship is a core value at ChipMOS. For our employees, this means a commitment by the Company to creating an environment that values and respects them, recognizes and rewards their performance and provides them with meaningful growth opportunities.Location---ChipMOS (Shanghai) is located in the Qingpu Industrial Zone of Shanghai and lies in the transportation hub linking Jiangsu province, Zhejiang Province and Shanghai and also in the economic and industrial centre of Changjiang delta. It only takes about 30 minutes to the centre of Shanghai.公司網站:http_58_//www.ChipMOS.com.cn地 址:上海青浦工業園區崧澤大道9688號郵政編碼:201700

工商信息和基本資料

法人名稱:
宏茂微電子(上海)有限公司
簡稱:
宏茂微電子
主要經營產品:
半導體(硅片及化合物半導體)集成電路(包括次系統和模塊)器件的封裝 , 測試加工服務 , 技術開發 , 技術服務 , 銷售自產產品(涉及許可經營的憑許可證經營)
經營范圍:
半導體(硅片及化合物半導體)集成電路(包括次系統和模塊)器件的封裝、測試加工服務,技術開發,技術服務,銷售自產產品。【依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動】
營業執照號碼:
310000400303095
發證機關:
上海市工商局
法人類型:
有限責任公司(臺港澳與境內合資)
經營期限:
永久
經營狀態:
存續
成立時間:
2002年06月07日
注冊資本:
25000 (萬元)
公司官網:
http://www.ChipMOS.com.cn
所屬行業:
集成電路廠 » 青浦區集成電路廠
所屬城市黃頁:
上海企業網 » 青浦區
順企編碼:
17584873

聯系方式

公司地址:
上海市青浦工業園區C塊,崧澤大道9688號
固定電話:
021-69210668 未核實,僅供參考
經理:
任志軍
電子郵件:
cici_zhang@chipmos.com.cn
郵政編碼:
201700
順企®采購:
請賣家聯系我
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2018-02-24

宏茂微電子(上海)有限公司的股東

股東名字出資比例出資額
西藏紫光國微投資有限公司48.0000%人民幣118504.491300萬元
ChipMOS TECHNOLOGIES(BVI)LTD.45.0242%人民幣111157.662400萬元
共青城長厚投資管理有限公司2.0000%人民幣4937.680500萬元
東精精密設備(上海)有限公司1.4162%人民幣3496.493400萬元
蔡招榮1.3443%人民幣3318.750000萬元
鄭世杰1.1202%人民幣2765.625000萬元
上海紫助商務咨詢合伙企業(有限合伙)0.9401%人民幣2320.894800萬元
陳壽康0.1240%人民幣306.210000萬元
王偉0.0310%人民幣76.552500萬元

宏茂微電子(上海)有限公司的工商變更記錄

變更項目變更后變更前時間
董事備案John Yee Woon Seto;WEIPING LI;鄭世杰;高啟全楊燿州;陳壽康;顧沛川;黃國梁2017-02-07
企業類型變更有限責任公司(臺港澳與境內合資)有限責任公司(外國法人獨資)2017-02-07
境外股東發起人的境內宏茂微電子(上海)有限公司宏茂微電子(上海)有限公司2017-02-07
注冊資本變更246884.3599萬人民幣139482.6892萬人民幣2017-02-07
章程備案2016-12-15章程備案2016-11-28章程備案2017-02-07
監事備案陳壽康;喬志城蘇郁姣2017-02-07
法定代表人變更任志軍卓連發2017-02-07
投資人變更ChipMOS TECHNOLOGIES(BVI)LTD.;西藏紫光國微投資有限公司;共青城長厚投資管理有限公司;東精精密設備(上海)有限公司;上海紫助商務咨詢合伙企業(有限合伙);蔡招榮;鄭世杰;陳壽康;王偉ChipMOS TECHNOLOGIES(BVI)LTD.2017-02-07
章程修正案備案2016-11-28 章程修正案2016-05-03章程備案2016-12-09
注冊資本變更139482.6892萬人民幣18200萬美元2016-12-09

宏茂微電子(上海)有限公司的組織架構

名字職務
John Yee Woon Seto董事
任志軍董事長
楊燿州總經理
高啟全董事
WEIPING LI董事
鄭世杰副董事長
陳壽康監事
喬志城監事

宏茂微電子(上海)有限公司的專利證書

CN1577780A發明公布2005-02-09增進有效黏晶面積的封裝制程基本電氣元件顧沛川;魯明聯;林俊宏
CN101494210A發明公布2009-07-29導線架以及封裝結構基本電氣元件余曉棟
CN101378045A發明公布2009-03-04卷帶式芯片封裝的增強結構基本電氣元件何政良
CN101359652B發明授權2011-05-04卷帶式芯片封裝構造基本電氣元件何政良
CN101740541A發明公布2010-06-16導線架基本電氣元件吳燕毅
CN2631038Y實用新型2004-08-04裸晶形態的積體電路封裝組件基本電氣元件顧沛川;魯明朕;吳政庭
CN100463156C發明授權2009-02-18晶片封裝結構及其制造方法基本電氣元件潘華;邱介宏;黃志龍
CN101494209A發明公布2009-07-29導線架與芯片封裝體基本電氣元件楊梅三
CN101110399A發明公布2008-01-23芯片封裝結構基本電氣元件吳燕毅;李欣鳴;黃志龍
CN101118894A發明公布2008-02-06晶片封裝結構及其制造方法基本電氣元件潘華;邱介宏;黃志龍
CN101494209B發明授權2011-03-16導線架與芯片封裝體基本電氣元件楊梅三
CN101488485A發明公布2009-07-22導線架型態封裝結構基本電氣元件吳燕毅
CN201072757Y實用新型2008-06-11薄膜覆晶封裝基本電氣元件曹國豪
CN200970864Y實用新型2007-11-07柱塞組裝件塑料的加工;一般處于塑性狀態物質的加工程晉紅;蔡曉峰
CN1299336C發明授權2007-02-07晶圓背面研磨工藝顧沛川;魯明聯;李崇豪
CN101350336A發明公布2009-01-21芯片封裝結構基本電氣元件曹國豪
CN101373748B發明授權2011-06-15晶圓級封裝結構及其制作方法基本電氣元件馬俊;賴金榜
CN101431037A發明公布2009-05-13晶圓級封裝結構的制作方法基本電氣元件馬俊;賴金榜
CN2631040Y實用新型2004-08-04中央焊墊記憶體堆疊封裝組件基本電氣元件顧沛川;魯明聯;林俊宏
CN101431037B發明授權2011-03-30晶圓級封裝結構的制作方法基本電氣元件馬俊;賴金榜
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