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株洲世林聚合物有限公司

咨詢電話 15386228520

公司簡介

株洲世林聚合物有限公司

    株洲世林聚合物有限公司是一家以聚合物新材料應用技術開發為主的高新技術企業,并通過了國際ISO9001:2000質量體系認證。
本公司在國家有突出貢獻的中青年專家張向宇教授的帶領下,采用國內外先進技術,從事膠粘劑、密封劑、封裝料、液態密封墊、專用底涂、松膠劑等產品的研發和生產,形成了“XJ”和“SL”兩大系列產品。廣泛應用于航空、航天、兵器、車輛、船舶、電子電器、石油化工、工程機械、冶金、礦山、工藝、建筑、輕工、醫療等行業。同時,本公司擁有強大的研發能力,可根據客戶的特殊要求,量身設計制造,專業指導使用。目前,公司已成為國內一些的和民用企業、大專院校與科研院所用材料的指定供應廠家,深得廣大用戶好評。
本公司鄭重承諾“優質的產品、合理的價格、快捷周全的服務”,熱誠歡迎國內外客商前來洽談。

工商信息和基本資料

法人名稱:
株洲世林聚合物有限公司
簡稱:
世林聚合物
主要經營產品:
密封膠
經營范圍:
聚合物新材料、膠粘劑、光機電一體化產品的開發、研制、生產、銷售,建筑材料、化學產品(不含危險化學品)、電子產品的銷售,技術開發、技術轉讓、技術咨詢、技術服務(依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動)。
營業執照號碼:
430211000005154
發證機關:
株洲市天元區市場監督管理局
法人類型:
有限責任公司(自然人投資或控股)
核準日期:
2014-11-03
經營期限:
2040-12-31
經營狀態:
存續
經營模式:
生產廠家
成立時間:
2000年04月10日
注冊資本:
1 (萬元)
公司官網:
http://www.sljy88.com
所屬行業:
樹脂型膠粘劑 » 蘆淞區樹脂型膠粘劑
所屬城市黃頁:
株洲企業網 » 蘆淞區 » 蘆淞區董家段
順企編碼:
16641086
株洲世林聚合物有限公司發布的產品供應信息

聯系方式

公司地址:
株洲市場董家段南華龍欣路8號 -
固定電話:
0731-28612221 未核實,僅供參考
經理:
張小姐
經理手機:
15386228520 未核實,僅供參考
電子郵件:
sui1229@foxmail.com
郵政編碼:
412002
傳真號碼:
86-0733-8550118
順企®采購:
請賣家聯系我
在線采購產品
人才招聘
職位名稱月薪學歷要求職位要求發布日期
網絡客服兼文秘3000-5000大專2017-11-08
銷售專員5000-8000大專2017-10-25
銷售工程師5000-8000大專2017-10-25
業務跟單員3000-5000高中2017-11-08

株洲世林聚合物有限公司的股東

股東名字出資比例出資額
張向宇40.4%人民幣404.0萬元
王建平34.6%人民幣346.0萬元
張雋華20%人民幣200.0萬元
張真5%人民幣50.0萬元

株洲世林聚合物有限公司的工商變更記錄

變更項目變更后變更前時間
章程修正案備案; 2018-03-06第二章第三條2018-04-08
地址變更湖南省株洲市天元區天易科技城自主創業園E地塊5號棟102號廠房株洲市天元區黃河北路延伸段栗雨工業園高科標準廠房A5棟1層1號2018-04-08
聯絡員備案張雋華 備案手機:*****姚宏亮 備案手機:*****2017-04-21
住所變更株洲市天元區黃河北路延伸段栗雨工業園高科標準廠房A5棟1層1號株洲市董家塅南華龍欣路8號2014-11-03
投資人變更王建平,張向宇,張雋華,張真王建平,張向宇,張雋華2014-04-30
投資人變更王建平出資 346萬元 人民幣 ;張向宇出資 404萬元 人民幣 ;張雋華出資 200萬元 人民幣 ;張真出資 50萬元 人民幣王建平出資 20.80000萬元 人民幣;張向宇出資 22.20000萬元 人民幣;張雋華出資 7萬元 人民幣2014-04-30
投資人變更王建平出資 346( + 1563.46154% )萬元 人民幣 ; 張向宇出資 404( + 1719.81982% )萬元 人民幣 ; 張雋華出資 200( + 2757.14286% )萬元 人民幣 ; 張真出資 50萬元 人民幣 [新增]王建平出資 20.80000萬元 人民幣; 張向宇出資 22.20000萬元 人民幣; 張雋華出資 7萬元 人民幣2014-04-30
經營范圍聚合物新材料、膠粘劑、光機電一體化產品的開發、研制、生產、銷售,建筑材料、化學產品(不含危險化學品)、電子產品的銷售,技術開發、技術轉讓、技術咨詢、技術服務(依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動)。聚合物新材料、光機電一體化產品的開發、研制、生產、銷售。新型建材,電子產品的銷售,技術開發、轉讓、咨詢、服務。2014-04-30
注冊資本變更1000萬元[人民幣]50萬元[人民幣]2014-04-30
股東變更王建平 張向宇 張真 [新增] 張雋華王建平 張向宇 張雋華2014-04-30

株洲世林聚合物有限公司的組織架構

名字職務
王建平執行董事

株洲世林聚合物有限公司的注冊商標

圖片注冊號商標名分類分類ID狀態日期
3704827多能;DN;DAWN;DN化學原料1注冊申請部分駁回2003-09-05
3186845向宇化學原料1商標續展完成2002-05-24
3146466世林化學原料1商標續展完成2002-04-15
3139155波麗美;PLM化學原料1商標續展完成2002-04-08

株洲世林聚合物有限公司的專利證書

CN204711890U實用新型2015-10-21一種菌狀試片膠接夾具手動工具;輕便機動工具;手動器械的手柄;車間設備;機械手張雋華;張向宇
CN204710194U實用新型2015-10-21一種制造A、B膠的攪拌裝置一般的物理或化學的方法或裝置L張雋華;張向宇
CN204710056U實用新型2015-10-21一種用于制造液體硅膠的反應釜專用氮氣脫水裝置一般的物理或化學的方法或裝置L張雋華;張向宇
CN204713534U實用新型2015-10-21一種用于膠粘劑產品包裝管的封口壓管裝置輸送;包裝;貯存;搬運薄的或細絲狀材料張雋華;張向宇
CN103320073A發明公布2013-09-25一種澆注型環氧樹脂基高阻尼封裝料染料;涂料;拋光劑;天然樹脂;黏合劑;其他類目不包含的組合物;其他類目不包含的材料的應用張雋華;張向宇
CN106519993A發明公布2017-03-22一種硅酸鹽無機膠粘劑及其制備方法染料;涂料;拋光劑;天然樹脂;黏合劑;其他類目不包含的組合物;其他類目不包含的材料的應用張雋華
CN204709876U實用新型2015-10-21一種液體硅膠生產專用抽真空除雜質脫水裝置一般的物理或化學的方法或裝置L張雋華;張向宇
CN104987849A發明公布2015-10-21用于高溫環境的環氧樹脂AB膠及其制作和使用方法張雋華;張向宇
CN204710174U實用新型2015-10-21一種用于生產A、B膠的攪拌裝置一般的物理或化學的方法或裝置L張雋華;張向宇

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